پروڈکٹ کا نام: سولر سیلز کے لیے TF کنڈکٹیو پیسٹ
-- اگلی نسل کے فوٹوولٹکس کے لیے تیار کردہ ایک درست کنڈکٹیو انٹرفیس حل
1. بنیادی پوزیشننگ: اگلی-جنریشن PV کنڈکٹیو ٹیکنالوجی بیونڈ سلور پیسٹ
TF سیریز ایک نیا کنڈکٹیو پیسٹ ہے جو خاص طور پر اعلی-کارکردگی والے شمسی خلیات (PERC، TOPCon، HJT، perovskite، اور tandem خلیات) کے لیے تیار کیا گیا ہے۔ روایتی چاندی کے پیسٹ کے روایتی، ہائی-میٹل-لوڈ اپروچ سے آگے بڑھتے ہوئے، ہم قیمتی دھاتوں پر انحصار کم کرتے ہوئے ایک باریک، زیادہ مستحکم، اور زیادہ موثر چارج جمع کرنے کا نیٹ ورک بنانے کے لیے نینو میٹریلز کو درست انٹرفیس انجینئرنگ کے ساتھ جوڑتے ہیں۔
2. بریک تھرو پرفارمنس پیرامیٹر سسٹم
| کارکردگی کا طول و عرض | TF-P (PERC/TOPCon کے لیے) | TF-H (HJT کے لیے) | TF-X (Perovskite/Tandem کے لیے) | روایتی سلور پیسٹ حوالہ |
|---|---|---|---|---|
| دھاتی مواد | 40-60% Ag (سایڈست) | 30-50% Ag + خصوصی ڈوپڈ CNTs | Ag-مفت نظام (Cu-based/Ni-based composite) | 85-92% Ag |
| ٹھیک-لائن پرنٹنگ کی اہلیت | Line width down to 18μm, Aspect Ratio >0.4 | لائن کی چوڑائی 15μm تک، کم-ٹیمپ کیورنگ (200 ڈگری سے کم یا اس کے برابر) | لائن کی چوڑائی 20-25μm، کیورنگ ٹمپریچر۔ 150 ڈگری سے کم یا اس کے برابر | Typically >30μm لائن کی چوڑائی |
| رابطہ مزاحمت (mΩ·cm²) | 0.8-1.2 (n+/p+ Si کے ساتھ اوہمک رابطہ) | 1.0-1.5 (TCO انٹرفیس) | 2-3 (نامیاتی/غیر نامیاتی ہائبرڈ انٹرفیس) | 1.5-3.0 |
| چپکنے والی (کھنچو-ٹیسٹ بند کریں) | >3 N/mm (1000h نم گرمی کے بعد) | >2.5 N/mm (>کم-عارضی علاج کے بعد 95% برقرار رکھنا) | >1.8 N/mm (لچکدار سبسٹریٹ ہم آہنگ) | عام طور پر 1-2 N/mm |
| کارکردگی کا تعاون (مطلق Δη) | PERC: +0.3%; ٹاپ کون: +0.15% | HJT: +0.2% (کم پرجیوی جذب) | پیرووسکائٹ: +1.0% (کم انٹرفیس دوبارہ ملاپ) | بنیادی حوالہ |
| فائرنگ/کیورنگ ونڈو | چوڑی کھڑکی (چوٹی درجہ حرارت. 780-850 ڈگری، مستحکم ±30 ڈگری) | الٹرا-چوڑا کم-ٹیمپ ونڈو (160-220 ڈگری) | الٹرا-چوڑا کم-ٹیمپ ونڈو (120-180 ڈگری) | تنگ کھڑکی (عام طور پر 800±10 ڈگری) |
| ماحولیاتی استحکام | 3x IEC 61215 ٹیسٹ کی ترتیب پاس کرتا ہے۔ | بہترین ممکنہ حوصلہ افزائی انحطاط (PID) مزاحمت | بہترین UV مزاحمت (<2% degradation after 1000h UVA) | معیاری ٹیسٹوں پر پورا اترتا ہے۔ |
کلیدی بریک تھرو پیرامیٹرز:
انگلیوں کے سکڑنے کی شرح: <5% (vs. >روایتی Ag پیسٹ کے لیے 15%)، اعلی پیٹرن کی وفاداری کو فعال کرنا۔
پیسٹ Rheological استحکام:viscosity تبدیلی<3% (after 7 days at 25°C), significantly improving print consistency.
کاربن فوٹ پرنٹ:معیاری Ag پیسٹ کے مقابلے میں 50-70% کی کمی (کم Ag مواد اور عمل کی اصلاح پر مبنی)۔
3. ہمیں کیوں منتخب کریں - چار بنیادی فوائد
فوٹو وولٹک انٹرفیس سائنس میں گہری مہارت
ہم برقرار رکھتے ہیں a200 سے زیادہ مختلف ویفر/پتلی-فلم کی سطح کی خصوصیات کا ڈیٹا بیسبشمول مختلف ساخت، ڈوپنگ ارتکاز، اور غیر فعال ہونے کی تہوں (AlOx، SiNx)۔
مہیا کریں۔اپنی مرضی کے مطابق پیسٹ گیلا اور دخول کنٹرول کے حلہر ایک انٹرفیس کے لیے، جوش کی تہوں کو نقصان پہنچائے بغیر رابطے کی مزاحمت کو کم سے کم کرنا۔
پیشکشانٹرفیس کی خصوصیت کی خدماتبشمول SEM کراس-سیکشن کا تجزیہ، رابطہ مزاحمتی نقشہ سازی، اور تھرمل تناؤ سمولیشن۔
منفرد مواد جامع ٹیکنالوجی پلیٹ فارم
ملٹی-اسکیل میٹل-نینو کاربن کمپوزٹ ٹیک:سلور پارٹیکل مورفولوجی (فلیک/کروی ہائبرڈ) اور کاربن نینو میٹریلز کی بازی حالت کو درست طریقے سے کنٹرول کر کے ایک درجہ بندی کنڈکٹیو نیٹ ورک بناتا ہے۔
ذہین گلاس فرٹ سسٹم:ہمارے ملکیتی شیشے کا پکوڑا مخصوص درجہ حرارت کی حدود میں کنٹرول شدہ رد عمل سے گزرتا ہے، سلیکون سبسٹریٹ کو نقصان پہنچائے بغیر عین-انعکاسی تہوں کو ٹھیک کرتا ہے۔
ماحول دوست سالوینٹ سسٹم:پیداوار کے دوران VOC کے اخراج کو کم کرتے ہوئے، کم-غیر مستحکم، قابل تجدید بائیو-بیسڈ سالوینٹس کا استعمال کرتا ہے۔
آلات اور عمل کے ساتھ گہری ہم آہنگی۔
ہم پرنٹنگ کے سازوسامان کے بڑے مینوفیکچررز (جیسے، ASYS، DEK) کے ساتھ مشترکہ لیبز چلاتے ہیں۔پہلے سے-آپٹمائزڈ مماثلتسازوسامان کی ترتیبات کے ساتھ پیسٹ کے پیرامیٹرز (squeeqee پریشر، رفتار، اسکرین کشیدگی)۔
مہیا کریں۔ڈیجیٹل ٹوئن پرنٹنگ سمولیشن سروسز; اپنے پروڈکشن لائن کے پیرامیٹرز درج کریں، اور ہم پرنٹ کے معیار کی پیشن گوئی کر سکتے ہیں اور اصلاحی مشورہ پیش کر سکتے ہیں۔
پیشکشاپنی مرضی کے مطابق پرنٹنگ حل اور پیسٹ کے مجموعےخصوصی سیل ڈھانچے جیسے MWT اور IBC کے لیے۔
ملکیت کی اصلاح کی کل لاگت
Ag کی کمی کا حل:ہمارے پیسٹ کارکردگی کو برقرار رکھتے ہوئے چاندی کی کھپت کو 30-50% تک کم کر سکتے ہیں، چاندی کی قیمت میں اتار چڑھاؤ کے باوجود آپ کی لاگت کو مزید قابلِ توقع بناتی ہے۔
عمل کو آسان بنانے کی قدر:کچھ مختلف قسمیں خشک ہونے کے مرحلے کو ختم کرتی ہیں، براہ راست فائرنگ کی طرف بڑھتے ہیں، آلات کی سرمایہ کاری اور توانائی کی کھپت پر بچت کرتے ہیں۔
ویسٹ ری سائیکلنگ سروس:ہم فضلہ اور پروڈکشن اسکریپ کو پرنٹ کرنے کے لیے قیمتی دھات کی بازیابی کی خدمات پیش کرتے ہیں، جو ایک بند-لوپ میٹریل سائیکل کو فعال کرتے ہیں۔
4. پارٹنرشپ ماڈل: مواد فراہم کرنے والے سے کارکردگی بڑھانے والے پارٹنر تک
ہم تین- درجے کی شراکت کا ماڈل پیش کرتے ہیں:
معیاری مصنوعات کی فراہمی:مین اسٹریم سیل آرکیٹیکچرز کے لیے پیسٹ استعمال کرنے کے لیے--تیار۔
مشترکہ ترقیاتی پروگرام:آپ کے مخصوص سیل ڈیزائن کے لیے تیز رفتار 6-12 ہفتے کی تشکیل موافقت (مثال کے طور پر، نوول پاسیویشن لیئر، منفرد گرڈ پیٹرن)۔
پروڈکشن لائن ایفیشنسی گارنٹی سروس:پرنٹنگ کے معیار کو مانیٹر کرنے اور پیسٹ کی مستحکم کارکردگی کو یقینی بنانے کے لیے - سائٹ انجینئر سپورٹ کرتا ہے۔<0.05% absolute efficiency loss related to paste.
نتیجہ
فوٹو وولٹک صنعت "مینوفیکچرنگ-پر مبنی" سے "ٹیکنالوجی-پر مبنی" کی طرف منتقل ہو رہی ہے، جہاں کارکردگی کا ہر حصہ تفصیل کی مسلسل تلاش سے حاصل ہوتا ہے۔ TF کا مقصد ہے۔"غیر مرئی انجن"آپ کی کارکردگی کی دوڑ میں، مائکروسکوپک انٹرفیس پر زیادہ سے زیادہ قدر پیدا کرنا۔
ہمارا ماننا ہے کہ بہترین کنڈکٹیو پیسٹ وہ ہے جسے آپ بھول جاتے ہیں کہ موجود ہے، جس سے آپ مکمل طور پر کارکردگی کے نمبروں کی مسلسل چڑھائی پر توجہ مرکوز کر سکتے ہیں۔
ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: شمسی خلیوں کے لئے conductive پیسٹ، شمسی خلیوں کے مینوفیکچررز، سپلائرز، فیکٹری کے لئے چین conductive پیسٹ
